OFC 2026 präsentiert das Technologiedreieck für KI-Rechenzentren: CPO, PCB, Flüssigkeitskühlungsmodule
Da der weltweite Bedarf an Rechenleistung steigt, durchläuft die Technologiebranche eine grundlegende Umstrukturierung. CPO (Co-packaged Optics) durchbricht die Obergrenze der optischen Übertragungseffizienz, PCB (Printed Circuit Board) dient als „Skelett“ der High-End-Fertigung und Flüssigkeitskühlungstechnologie drückt den „Kühlknopf“ für Rechenzentren mit hoher -Dichte. Diese drei Hauptbereiche bilden das „Eiserne Dreieck“ der digitalen Infrastruktur - CPO befasst sich mit „schneller Übertragung“, PCB unterstützt „stabile Hardware“ und Flüssigkeitskühlung gewährleistet „langfristigen Betrieb“. OFC 2026 zeigt eine Blaupause dieser Transformation: Eine Gruppe von Kernunternehmen entwickelt sich von „Branchenteilnehmern“ zu „Regelmachern“.
CPO
Optische Module sind die „Datendrossel“ von Rechenzentren und Kommunikationsnetzwerken, und die CPO-Technologie löst die „zweite Revolution“ der Branche aus. Das herkömmliche Design, optische Module von Switch-Chips zu trennen, führt bei hohen Datenraten zu einem Anstieg des Stromverbrauchs und hohen Kosten. Wenn die Datenübertragungsraten von 400 G auf 800 G und 1,6 T steigen, kann der Stromverbrauch herkömmlicher Lösungen 15 W pro Port erreichen. Allerdings reduziert CPO durch das „Co-Packaging von optischen Engines und Switch-Chips“ den Stromverbrauch direkt um die Hälfte auf unter 7 W und senkt gleichzeitig die Kosten um 30 %.
Im Vergleich zu herkömmlichen optischen Modullösungen bietet CPO erhebliche Vorteile in Bezug auf Bandbreitendichte, Systemenergieeffizienz und Signalintegrität, wodurch es sich besonders für extrem große KI-Computing-Cluster eignet. Den Daten von LightCounting zufolge wird der globale Markt für optische Module im Jahr 2025 einen Wert von 21 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei der CPO-Anteil von 5 % im Jahr 2023 auf 35 % im Jahr 2026 steigen wird.
Leiterplatte
Leiterplatten gelten als „Mutter elektronischer Produkte“. Mit der steigenden Nachfrage nach KI-Servern sind hochwertige Leiterplatten zu einer boomenden Komponente geworden. Der PCB-Wert eines KI-Servers ist fünfmal so hoch wie der eines gewöhnlichen Servers, und die weltweite Auslieferung von KI-Servern wird im Jahr 2025 voraussichtlich 1,5 Millionen Einheiten erreichen, was den High-End-PCB-Markt auf über 80 Milliarden Yuan ansteigen lässt.
Flüssigkeitskühlung
Wenn die Rechenleistungsdichte von Rechenzentren von 5 kW/Schrank auf 30 kW/Schrank ansteigt, reicht die herkömmliche Luftkühlung nicht mehr aus. - Der PUE (Power Usage Effectiveness) der Luftkühlung erreicht bei einer Dichte von 30 kW bis zu 1,8, während die Flüssigkeitskühlung auf unter 1,1 gesenkt werden kann, was bei einem Rechenzentrum mit 100.000 Schränken jährlich Stromkosten in Millionenhöhe einspart.
Wie wir beobachten, hat Accelink Technologies als Pionier auf diesem Gebiet das Design von LPO- und LRO-Modulen tiefgreifend optimiert, wodurch der Stromverbrauch erheblich gesenkt und die umweltfreundliche Entwicklung von Rechenzentren erleichtert wurde. Auf der OFC 2026 werden gleichzeitig auch die 1,6T-LPO- und LRO-Module der nächsten-Generation vorgestellt, die Kunden kontinuierlich Upgrade-Lösungen mit hoher{4}Leistung und geringem-Energieverbrauch bieten. Mittlerweile bietet die Tauchflüssigkeitskühlungstechnologie hochmoderne Wärmemanagementlösungen, die den Einsatzwert flüssigkeitsgekühlter optischer Module voll und ganz demonstrieren und die Entwicklung von Rechenzentren in eine effizientere und nachhaltigere Richtung fördern.
CPO, PCB und Flüssigkeitskühlung sind keine isolierten Spuren, sondern bilden einen geschlossenen Kreislauf der „Rechenleistungsübertragung - Hardwareunterstützung - Wärmeableitungsgarantie“. Die auf NVIDIA H100-Server zugeschnittene „integrierte PCB- und Flüssigkeitskühlungslösung“ hat die Wärmeableitungseffizienz um 20 % verbessert, und der Umsatz der damit verbundenen Unternehmen wird bis 2026 1,5 Milliarden Yuan übersteigen; Neue Technologien haben die CPO-Technologie mit Flüssigkeitskühlung und Wärmeableitung kombiniert, um „flüssigkeitsgekühlte optische Module“ auf den Markt zu bringen, die den Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Produkten um 40 % senken und von China Mobile verifiziert wurden.
Fazit: Perspektiven der Optico Group
Die Optico Group betrachtet OFC 2026 als einen Meilenstein der Revolution. Bis zu diesem Jahr waren CPO-Geräte noch nicht weit verbreitet. Jetzt gehen wir davon aus, dass die Technologie flüssigkeitsgekühlter optischer Module in den nächsten ein bis zwei Jahren ausgereift eingesetzt werden kann und möglicherweise eine geeignetere Alternative zu CPO darstellt. Die Flüssigkeitskühlungstechnologie reduziert effektiv den Temperaturanstieg und den Energieverbrauch von Geräten durch Flüssigkeitskühlung und bietet eine zuverlässigere Kühllösung für Rechenszenarien mit hoher -Dichte wie KI-Rechenzentren.